一、欧洲“SemiCon Coalition”正式成型

2025年3月，德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰、西班牙9国签署“Semicon Coalition”，目标包括：

  • 加快技术主权建设，推进2nm以下线宽、第三代半导体材料、AI芯片架构自主研发 ；
  • 提升供应链韧性，确保汽车专用芯片本土化率超过50%；
  • 构建产学研一体的创新生态，以减少对进口依赖。

该联盟被视为欧洲对抗中美技术封锁、打造区域竞争力的重要里程碑。

Semicon Coalition

二、美方出口管制政策持续升级

2.1 新规对AI芯片出口限制延伸

2025年1月起，美国商务部将包括NVIDIA H20、AMD MI308等中端AI芯片纳入严格许可管制清单，非盟友国家需申请特别许可方能进口。

2.2 出口禁令成本高昂

NVIDIA高层透露，出口管制使其全球销售受阻，造成约55亿美元损失，AMD亦预警高达8亿美元冲击 。

2.3 部分解禁引争议

7月，美国在稀土贸易谈判中部分放宽对华H20芯片限制，但随之中国当局质疑H20中可能含位置追踪“后门”功能，要求技术说明 。

同时，特朗普政府重新评估出口政策，对出口限制部分逆转，此举引发舆论关于技术领导力和国家安全的新讨论 。

三、全球制程扩张与区域布局加速

3.1 亚洲关键产业投资持续

  • 韩国将向北美达成16.5亿美元关键芯片订单，并扩展于德州的制造基地，与LG、韩米半导体合作推进发展 ；
  • 日本RapidUS启动2nm芯片试产，并获8025亿日元国家补贴，力图打造自主高端制造能力 ；
  • 印度国家半导体任务加速推行，目标在2030年前让本土市场规模从380亿美元增至约1100亿美元，建立Tata Assam封测厂 。

3.2 中国产业基金第三阶段启动

国家大基金三期于2024年成立以来筹资超3440亿元人民币，并于2025年设立AI产业投资基金以支持全链条布局 。

3.3 设备与资本支出齐升

半导体设备账单在2025年第一季度同比增长21%，行业资本支出随AI需求激增而提升 ；
全球芯片市场预计2025年增幅约11.2%，总额达700亿美元 。

四、挑战与法律风险并存

4.1 出口审批体系混乱

美国商务部BIS内部治理混乱导致出口审批出现大面积延迟，数千份许可证未发放，导致全球企业面临不确定性 。

4.2 非法出口与法律责任

Cadence Design Systems因非法向中国国防科技单位出口EDA软件，被罚1.4亿美元并三年禁止交易 。

五、供应链的人才缺口与培养战略

台湾应对芯片人才短缺问题，通过Synopsys 等机构在全球开展中英文夏令营吸引学生，填补未来研发与制造人才缺口，其岗位需求已由2020年的约1.94万人增至2024年超3.37万人 。

六、战略分析与格局演变

✅ 技术分层与多极芯片秩序初显

欧美、日韩、印度、中国都在布局自主技术路径，形成多极合作＋竞争格局。

⚖ 政策与商业利益冲突加剧

美国既需限制出口保持技术优势，又需维持与中国稀土供应谈判权衡，政策存在矛盾与灵活调整压力 。

🌐 国际制度缺位显现

出口控制与产业扶持并行复杂，缺乏全球治理机制，各国竞争导向带来制度碎片化风险。

🚀 展望预测

  1. 区域联盟带动本土创新加速：Semicon Coalition、India Mission、中国大基金等力量将构建多极半导体生态；
  2. 出口控制成常态，但高效监管需完善：政策还需结合市场需求、合规机制与国际信任；
  3. 人才培养成为核心竞争力瓶颈：全球教育与培训需适应产业变革节奏；
  4. 产业链韧性与自主化将重塑供应格局。