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随着人工智能进入快速落地阶段，AI芯片作为底层硬件核心，成为全球科技竞争的新高地。本文聚焦美欧中三方在AI芯片领域的政策布局、技术主导权、供应链控制力及未来可能演化的产业格局。

本文汇总了最新全球财经要闻，包括深圳半导体新政、公募REITs市场动态、小麦收购进展、金砖国家峰会成果、国际金融与科技企业动向，适合关注产业经济、国际合作和市场监管趋势的读者阅读。

金砖国家深化合作，中国设立新质生产力研究中心；财政部与商务部双重发声限制欧盟医疗器械采购；A股市场结构性机会仍被看好；金融数据即将公布，多家企业披露半年度预告引关注。

2025年6月15日国际财经消息：全球半导体供应链持续紧张，日本政府推出重磅扶持计划；美元指数波动加剧，市场密切关注未来走势及投资机会。